来利国际w66

11月12日，，，业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商来利国际w66通讯手艺（TFC Technology (SG) PTE. LTD.）新加坡总司理李京辉博士（Jinghui Li），，，受邀出席新加坡IEEE Photonics Conference （IPC）聚会，，，并在Industry Focus Session"数据中心光电子供应链：机缘与挑战”专题论坛发演出讲，，，与全球行业精英共探手艺生长路径。
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作为光子学领域极具影响力的专业聚会，，，本次盛会汇聚全球工业链高管、专家及科研代表，，，聚会设四假话题：半导体光电子、光电子设计与封装、AI 光电子的机缘与挑战、数据中心光电子供应链的机缘与挑战。
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；；；＞刍嶂赋觯，硅光子手艺在数据中心加速渗透催生供应链新机缘与挑战，，，光电子横向扩展网络对器件性能、系统集成及供应链协同提出高要求，，，论坛光电子集成电路、激光器、光纤阵列单位、高端封装、晶圆级测试等焦点环节睁开深度探讨，，，旨在凝聚行业共识，，，破解供应链生长瓶颈。
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数据中心光电子供应链专题论坛由 Celestial AI 光子学工程副总裁 Subal Sahni 博士主持，，，新加坡科技研究局、POET Technologies, Advantest Singapore等公司和机构代表配合加入。
。。李总在演讲中连系来利国际w66通讯手艺积累与全球化结构，，，重点展示了TFC适配1.6T光？？？橛隒PO应用场景的焦点产品与方案——包括针对 1.6T 2xDR4光？？？榈腅ML/SiP架构配套产品，，，以及针对1.6T 2xFR4 SiP架构的POSA 与光引擎组合方案；；
；；；；同时提出，，，AI算力爆发下，，，800G/1.6T光？？？橥贫沟闫骷向高性能演进，，，供应链笔直整合与协同效率成要害，，，并分享公司通过 “研发-生产-交付”全链条自主可控，，，为客户提供一站式解决方案的实践。
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此次亮相，，，既是来利国际w66通讯继ECOC 2025聚会后再次荣登国际光电子学顶级舞台，，，进一步扩至公司在全球行业内的影响力；；
；；；；也充分体现全球光电子领域对其作为光通讯焦点器件细分行业龙头的手艺实力与产品方案的高度认可。
。。未来，，，来利国际w66通讯将持续深耕光子手艺，，，增强全球工业链协同，，，助力行业高质量生长。
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